Rumores sugerem que o Apple A20, chip que deve equipar ao menos parte da família iPhone 18, deve manter a tecnologia de fabricação do A19, esperado para estrear neste ano com os iPhone 17. Em contrapartida, a solução pode apostar em um método de empacotamento diferente, similar ao usado no M2 Ultra, o que garantiria maior integração entre os componentes do processador, junto de melhor comunicação e mais eficiência.
As informações são do analista Jeff Pu, que sugere que o A20 deve continuar sendo fabricado na tecnologia N3P da classe de 3 nm da taiwanesa TSMC. Esperada para ser usada neste ano com o A19 no iPhone 17, essa litografia promete ser ao menos 5% mais eficiente e mais potente que a N3E presente no atual A18.
Manter uma litografia entre duas gerações não é uma novidade no mundo do chips mobile — o Snapdragon 8 Gen 3 usou o mesmo processo N4P de 4 nm utilizado no Snapdragon 8 Gen 2, por exemplo —, mas deve eliminar ganhos que poderiam ser oferecidos por um processo de fabricação mais avançado.
