Novos detalhes revelados sobre o chip que impulsiona o inovador Huawei Pura X dobrável

Huawei Pura X: O Futuro dos Smartphones Flexíveis com Tecnologia de Ponta
Recentemente, a Huawei lançou seu inovador smartphone dobrável, o Pura X, que possui uma tela com uma relação de aspecto única de 16:10. Desde sua apresentação, o dispositivo chamou a atenção, mas a fabricante não divulgou detalhes sobre o chipset que o alimenta, uma decisão estratégica considerando que a Huawei, juntamente com a fabricante de seus chips, SMIC, enfrenta desafios tecnológicos significativos. Ambos ainda estão algumas gerações atrás de seus concorrentes, principalmente devido à dificuldade de adquirir máquinas de litografia avançadas necessárias para fabricar chips com tecnologia abaixo de 7nm.
Tecnologias Emergentes na Fabricação de Chips
No entanto, a Huawei está se adaptando e inovando. Informações que surgiram recentemente indicam que a empresa está testando uma nova tecnologia chamada “discharge plasma induzido a laser” (LDP) como substituto para as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV). Relatórios de Dongguan, onde a Huawei está realizando esses testes, sugerem que a empresa conseguiu replicar a faixa de comprimento de onda de 13,5nm necessária para marcar os wafers de silicone com circuitos usados na fabricação de chips modernos de 3nm e 2nm. No entanto, o Pura X ainda utiliza a tecnologia de 7nm oferecida pela SMIC.
O Poderoso Processador Kirin 9020
Depois do lançamento, foi confirmado que o chip que alimenta o Pura X é o processador Kirin 9020, desenvolvido pela Huawei. O Kirin 9020 foi apresentado em novembro do ano passado, inicialmente equipado na nova linha Mate 70. Este SoC (System on Chip) possui uma arquitetura de CPU octa-core que combina um núcleo Taishan Big com 2,5GHz, três núcleos Taishan Mid a 2,15GHz e quatro núcleos Cortex-A510 de eficiência a 1,53GHz.
Um questionamento natural surge: como a Huawei conseguiu acesso aos núcleos da Arm? Desde que a Arm está sujeita a restrições de exportação dos EUA, a resposta está no fato de que a Arm estava desenvolvendo o núcleo Cortex-A510 antes que a Huawei fosse incluída na lista de entidades dos EUA em 2020. Os núcleos de alto desempenho são desenvolvidos pela unidade de semicondutores HiSilicon da Huawei, enquanto os núcleos intermediários são baseados na arquitetura da Arm.
Desempenho Gráfico e Comparações com Concorrentes
No que diz respeito ao desempenho gráfico, o Pura X utiliza a GPU Maleoon 920, também projetada internamente pela Huawei. Relatos iniciais indicam que a CPU poderia competir com chips insignia da Qualcomm, embora a GPU se assemelhe mais a um modelo de nível intermediário.
O Pura X exemplifica a resiliência e capacidade inovadora da Huawei em um cenário desafiador. Embora a empresa enfrente limitações devido a sanções, suas iniciativas em tecnologia de fabricação e design de chips mostram um compromisso com a excelência e um desejo de liderar o setor de smartphones dobráveis. A combinação de design inovador e tecnologia de ponta promete colocar o Pura X como um forte candidato no mercado de dispositivos flexíveis.
Conclusão
Com o Pura X, a Huawei não apenas desafia as normas da indústria de smartphones, mas também abre novas possibilidades para a tecnologia dobrável. À medida que a marca continua a explorar suas capacidades e a superar obstáculos, o futuro dos dispositivos Huawei e sua posição no mercado global tornam-se cada vez mais intrigantes. Fique atento para mais novidades sobre este empolgante desenvolvimento no mundo dos smartphones!