Revolução na Tecnologia de Memória: NEO Semiconductor Cria DRAM 3D com IA Incorporada

A NEO Semiconductor, empresa líder em inovações de memória flash 3D NAND e DRAM 3D, anuncia um grande avanço tecnológico que promete revolucionar os sistemas de memória em aceleradores de GPU de IA. A introdução de seu chip 3D X-AI, desenvolvido com a capacidade de processar inteligência artificial (IA) integrada, marca o início de uma nova era, onde a tradicional DRAM High Bandwidth Memory (HBM) poderá ser substituída por uma alternativa mais eficiente e com desempenho superior.
A inovação da NEO Semiconductor resolve um problema crônico nos sistemas de computação atuais: os gargalos de barramento de dados. Com a crescente demanda por transferência de grandes volumes de dados entre memórias e processadores, os barramentos atuais se mostram insuficientes, limitando a performance geral dos sistemas. O DRAM 3D com processamento de IA da NEO é projetado para enfrentar esse desafio diretamente.
O chip 3D X-AI se distingue por sua arquitetura inovadora, que inclui uma camada de circuito de neurônios na base do chip, responsável pelo processamento direto dos dados armazenados em até 300 camadas de memória sobrejacente. Com mais de 8.000 circuitos dedicados ao processamento de IA, o chip promete uma melhoria de desempenho de até 100 vezes e uma densidade de memória oito vezes maior que as HBMs tradicionais. Além disso, destaca-se a redução no consumo de energia em até 99%, diminuindo a dependência de GPU altamente energéticas.
Andy Hsu, fundador e CEO da NEO Semiconductor, destaca a eficiência energética e o desempenho aprimorado como diferenciais chaves desse desenvolvimento. Com a capacidade de 128 GB em um único chip e a possibilidade de alcançar um processamento de IA de 10 TB/s por die, ao empilhar doze dies é possível atingir mais de 1,5 TB de armazenamento e 120 TB/s de throughput, estabelecendo um novo padrão para o nicho de memória destinado à IA.
Esse avanço tecnológico se insere em um contexto maior de pesquisa e desenvolvimento onde empresas como Intel, Kioxia e TSMC exploram tecnologias como a óptica para acelerar a comunicação interna dos sistemas. Transferindo parte importante do processamento de IA do domínio da GPU para o HBM, a solução proposta pela NEO Semiconductor promete ser um divisor de águas na eficiência energética dos aceleradores de IA.
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