TSMC revela litografia de 2nm com desempenho elevado e eficiência 30% maior

A TSMC revelou hoje o seu novo processo de litografia de 2nm para produção de chips da próxima geração durante a IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) em San Francisco, Califórnia, nos EUA. Os novos chips devem entrar em produção no segundo semestre de 2025, o que combina com rumores recentes.

O destaque da nova litografia é o aumento de 15% no desempenho com a redução de 30% no consumo de energia em relação ao processo anterior.

Isto é possível graças a elevação na densidade do transistor em 1,15 vezes com nanofolha de porta geral (GAA) e a tecnologia N2 NanoFlex, que comprime células lógicas em uma área menor, elevando sua performance.

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